特許
J-GLOBAL ID：200903081287099180
実装構造体及びカード型電子機器用実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-305664
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110213
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】基板間に電気的接続および基板間距離確保のための電子部品を介在させることにより、基板間に電子部品を収納し、3次元の部品実装構造体及びカード型電子機器用実装構造体を低コストで提供する。【解決手段】複数の配線基板が間隙をもって相互に電気的に接続されて積層化された実装構造体であって、前記配線基板の上層基板10および下層基板20から選ばれる少なくとも一つの配線基板には、各基板表面に形成された両配線基板の接続用の導電端子11,21と同一面でかつ前記導電端子以外の領域に実装された電子部品50と、前記上層の配線基板と下層の配線基板の対向する導電端子を接続する導電部材30と、前記導電端子11,21と前記導電部材品30とを電気的に接続するための接続材料40とを具備している。
請求項（抜粋）：
複数の配線基板が間隙をもって相互に電気的に接続されて積層化された実装構造体であって、前記配線基板の上層基板および下層基板から選ばれる少なくとも一つの配線基板には、各基板表面に形成された両配線基板の接続用の導電端子と同一面でかつ前記導電端子以外の領域に実装された電子部品と、前記上層の配線基板と下層の配線基板の対向する導電端子を接続する導電部材と、前記導電端子と前記導電部材品とを電気的に接続するための接続材料とを含むことを特徴とする実装構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 F
, H05K 1/18 K
5E336AA04
, 5E336CC32
, 5E336CC52
, 5E336CC53
, 5E336CC55
, 5E336EE03
, 5E336EE08
, 5E336GG30
, 5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344CD02
, 5E344CD23
, 5E344DD03
, 5E344DD06
, 5E344EE21
