特許
J-GLOBAL ID：200903081289881188
真空成型可能な電磁波シールド用フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040027
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191077
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 電磁波シールド効果が高く、真空成型が可能なラミネートフィルムを提供する。【構成】 本発明のラミネートフィルムは、熱可塑性ポリマー、熱可塑性の接着性ポリマー、低融点の合金や金属の3種類の材料から成る。各々を約2〜100μmのフィルムとし、ラミネートする。熱可塑性ポリマーは強度を、熱可塑性の接着性ポリマーは他2者の接着剤の役割を、低融点の合金や金属は電磁波シールド性を担っている。合金や金属をフィルムにして用いているので電磁波シールド効果が高い。また、合金や金属に融点が低いので、このラミネートフィルムは真空成型ができる。本発明は、コンピュータなどの筐体の内側にはめ込んで使用することを目的としたフィルムである。
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリマーと、熱可塑性の接着性ポリマーと、融点が80°C〜280°Cの合金または/および融点が80°C〜280°Cの金属と、の3種類の層から成り熱可塑性ポリマーの層と該金属または/および該合金の層との間に、熱可塑性の接着性ボリマーの層をはさむことを特徴としたラミネートフィルム。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, B32B 7/02 104
, B32B 15/08
