特許
J-GLOBAL ID：200903081290515098
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140308
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349985
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【構成】半導体装置のタブ2より延長された放熱フィン6はパッケージ上面8へ向けて折り曲げられ、封止樹脂で形成されたスタッド9に嵌合している。スタッド9は先細りの形状をしているため、放熱フィン6を孔10でスタッド9に挿入すると、放熱フィン6はパッケージ上面8との距離を一定に保つことができる。【効果】パッケージの中央にスタッドを設け、フィンの搭載高さを制御するため、フィンとパッケージ表面が接触、あるいは近接することがなく、安定したフィン間隔が保て、フィンによる放熱性能を損なうことがない。
請求項（抜粋）：
リードの集合体とタブから成るリードフレームと前記タブに搭載した半導体素子と前記半導体素子の電極と前記リードと前記電極を電気的に接続する部材を有し、前記リードフレームの一部と前記半導体素子と接続部材を封止することによりパッケージを形成した半導体装置において、前記タブの一部を封止体外部に延長して、放熱フィンを構成し、半導体パッケージ上部にスタッドを設けて放熱フィンを嵌め合わせたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/34
, H01L 23/28
, H01L 23/40
, H01L 23/50
