特許

J-GLOBAL ID：200903081302552393

プラスチツク成形品の接着方法及び電気・電子部品の樹脂封止方法

発明者： 天野 博
出願人/特許権者： 長瀬チバ株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-101719
公開番号（公開出願番号）：特開平5-132569
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 エンジニアリングプラスチック成形品を接着剤を用いて相互に又は他の物質と接触させるに際し及び電気・電子部品をケース内において樹脂封止するに際し、その接着強度を向上させる。【構成】 ガラス繊維を含有するエンジニアリングプラスチック成形品を、相互に又は他の物質と接着させるに際し、該成形品として、有機エポキシ化合物、シランカップリング剤及びチタネートカップリング剤の中から選ばれる少なくとも1の表面改質剤を少なくとも表面に存在させたものを用いるとともに、該成形品の表面に300nm以下の波長を主な波長成分とする紫外線を照射し、接着剤により接着するエンジニアリングプラスチック成形品の接着方法。

請求項（抜粋）：

ガラス繊維を含有するエンジニアリングプラスチック成形品を、相互に又は他の物質と接着させるに際し、該成形品として、有機エポキシ化合物、シランカップリング剤及びチタネートカップリング剤の中から選ばれる少なくとも1種の表面改質剤を少なくとも表面に存在させたものを用いるとともに、該成形品の表面に300nm以下の波長を主な波長成分とする紫外線を照射し、接着剤により接着することを特徴とするエンジニアリングプラスチック成形品の接着方法。

IPC (4件)：

C08J 5/12 ,  C08J 7/00 304 ,  C08J 7/04 ,  C09J 5/02 JGN