特許
J-GLOBAL ID：200903081304307370
固体デバイス製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008817
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214481
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 基板の検知時間を短縮することができるとともに、基板搬送ロボットの構成を簡単にすることができるようにする。【解決手段】 ウェーハW1,W2は、鉛直方向Y1-Y2に所定間隔yずらして配設されるとともに、平行に重なるように配設される。ウェーハW1,W2の有無を検知する光検出器27,28の光軸L1,L2は、ウェーハW1,W2とのみ交差するように、鉛直方向Y1-Y2に対して所定角度θ1,θ2傾けられている。
請求項（抜粋）：
所定方向に所定間隔離れるように配設されるとともに、平行に重なるように配設された複数の基板の有無を各基板ごとに検出する複数の光検出器を有し、各光検出器の光軸が対応する基板とのみ交差するように前記複数の基板の配列方向に対して傾けられていることを特徴とする固体デバイス製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 F
, G01N 21/84 Z
