特許
J-GLOBAL ID：200903081304398278

部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板

発明者：
柴崎 聡

柴崎 聡 について

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今村 達郎

今村 達郎 について

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笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について

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ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社

ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302391
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072414
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】部品内蔵配線板の製造方法および部品内蔵配線板において、信頼性を損なうことなくさらなる部品実装密度を向上する。【解決手段】まず少なくとも上下両面に導電層を有するコア配線板を製造し、次に内蔵すべき電気/電子部品を位置させるべき空間が生じるように製造されたコア配線板にほぼ円形の貫通孔を形成し、次に形成された貫通孔の内表面を含むように導電層を形成し、次に上下両面の導電層をパターニングし、次に貫通孔に形成された導電層を内蔵すべき電気/電子部品の端子の数に応じて分断し、次に上記空間に電気/電子部品を位置させ、次に位置させられた電気/電子部品の端子と分断された導電層とを導電部材で接続し、次に導電部材により電気/電子部品が接続されたコア配線板の上下両面それぞれに重ねてかつ電気/電子部品の周りを充填するように絶縁層を積層形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも上下両面に導電層を有するコア配線板を製造する工程と、 内蔵すべき電気/電子部品を位置させるべき空間が生じるように前記製造されたコア配線板にほぼ円形の貫通孔を形成する工程と、 前記形成された貫通孔の内表面を含むように導電層を形成する工程と、 前記上下両面の導電層をパターニングする工程と、 前記貫通孔に形成された前記導電層を内蔵すべき電気/電子部品の端子の数に応じて分断する工程と、 前記空間に電気/電子部品を位置させる工程と、 前記位置させられた電気/電子部品の前記端子と前記分断された導電層とを導電部材で接続する工程と、 前記導電部材により前記電気/電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面それぞれに重ねてかつ前記電気/電子部品の周りを充填するように絶縁層を積層形成する工程と を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X
Fターム (22件)：
5E346AA06 ,  5E346AA42 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE04 ,  5E346EE09 ,  5E346FF01 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 実開平5-53269号公報
審査官引用 (4件)
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