特許
J-GLOBAL ID:200903081305273380

微細構造の刻印転写方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-059824
公開番号(公開出願番号):特開2004-268170
出願日: 2003年03月06日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】基板上に形成された金属薄膜の表面上に微細凹凸構造をモールドからの刻印転写によって形成することを可能ならしめる。【解決手段】微細構造の転写方法においては、基板(1)の主面上に形成された厚さ1μm未満の金属薄膜(2)を準備し、その金属薄膜(2)を備えた基板(2)を支持台上に載置し、その基板(1)の主面全域を覆い得る型面を有する型材(3)をその金属薄膜に押圧し、それによって、その型面が有する微細凹凸構造を金属薄膜(2)上に刻印転写することを特徴としている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板の主面上に形成された厚さ1μm未満の金属薄膜を準備し、 前記金属薄膜を備えた前記基板を支持台上に載置し、 前記基板の主面の全域を覆い得る型面を有する型材を前記金属薄膜に押圧し、 それによって、前記型面が有するの微細凹凸構造を前記金属薄膜上に刻印転写することを特徴とする微細構造の刻印転写方法。
IPC (2件):
B81C5/00 ,  B21D33/00
FI (2件):
B81C5/00 ,  B21D33/00

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