特許
J-GLOBAL ID:200903081319924863

コミテータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梶原 辰也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-109002
公開番号(公開出願番号):特開平7-298560
出願日: 1994年04月25日
公開日(公表日): 1995年11月10日
要約:
【要約】【目的】 カーボン製セグメントにライザ片をめっき処理を省略して電気的に接続する。【構成】 樹脂により円盤形状に一体成形されたボス部16の軸方向一端面に周方向に等間隔に配されかつスリット20により互いに絶縁されて固定されている複数のカーボン製セグメント21と、各セグメント21に電気的に接続されたライザ片4とを備えている。各カーボン製セグメント21には凹部11が、ライザ片4には凸部6が形成されている。凹部11に銅粉層12、はんだ層14が形成された状態で凸部6が嵌入され、はんだ付け処理される。各ライザ片4は各セグメント21に銅粉層12、はんだ層14によって電気的に接続された状態になる。【効果】 めっき処理を省略してカーボン製セグメントとライザ片とを電気的に接続できるため、生産性を向上できる。
請求項(抜粋):
樹脂により円盤形状に一体成形されたボス部と、カーボンが用いられて形成されておりボス部の軸方向一端面に周方向に等間隔に配されかつ互いに絶縁されて固定されている複数のセグメントと、各セグメントにそれぞれ電気的に接続されている導電性基材とを備えているコミテータにおいて、前記各カーボン製のセグメントには凹部がそれぞれ没設されているとともに、各凹部には導電性およびはんだ濡れ性を有する導電性部材がそれぞれ固設されており、前記各導電性基材は各セグメントにその一部で凹部を閉塞するように当接されているとともに、その閉塞部が導電性部材にはんだ材料によりはんだ付けされていることを特徴とするコミテータ。
IPC (2件):
H02K 13/00 ,  H01R 39/06

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