特許

J-GLOBAL ID：200903081324578035

フリップチップ実装構造

発明者： 三浦 剛 ,  反田 祐一郎
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237648
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068584
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 ICの位置ずれによりICが傾きアンダーフィル樹脂充填の際に気泡を巻き込みICの剥離を引き起こす。信頼性の高いFC実装が課題になる。【解決手段】 一方の面にICチップ1と接続する配線パターン6が形成された有機回路基板4にICチップ1がフリップチップ接続され、有機回路基板4上のICチップ実装領域でICチップ1の半田付け部の開口部10aを除きソルダーレジスト膜10で全面を被覆する。ICチップ1と有機回路基板4上に形成したソルダーレジスト膜10との間にアンダーフィル樹脂8を充填・固着する。ソルダーレジスト膜10で被覆された配線パターン6の半田付け部の外径6aは略240μm程度で、半田付け部の開口部10aの孔径は略100μm程度に設定する。パターンとレジストの多少のズレがあっても半田の流れ出しを押さえ信頼性の高いFC実装を可能にする。

請求項（抜粋）：

一方の面にICチップと接続する配線パターンが形成された有機回路基板にICチップがフリップチップ接続され、前記ICチップと有機回路基板との間にアンダーフィル樹脂を充填・固着し、前記配線パターンに沿って半田の流出を防止するソルダーレジスト壁を有するフリップチップ実装構造において、前記有機回路基板上のICチップ実装領域でICチップの半田付け部の開口部を除きソルダーレジスト膜で全面を被覆したことを特徴とするフリップチップ実装構造。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/28 B

Fターム (15件)：

5E314AA24 ,  5E314AA27 ,  5E314BB07 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG09 ,  5F044KK02 ,  5F044KK11 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04