特許
J-GLOBAL ID：200903081325598668
半導体製造設備用転がり軸受
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203567
公開番号（公開出願番号）：特開平5-187446
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】【目的】 軸受の発塵量を減少させる。【構成】 島12と島12とは薄い皮膜部分15によって連続しており、潤滑皮膜11aの表面は微小な凹凸状になって母材11の表面を覆っている。凸状の島12は相手面13との接触によって削り取られ潤滑粉12aを発生させるが、この潤滑粉12aは凹状の皮膜部分15に入り込み、その部分15に転着する。このように、潤滑皮膜11aの表面から削り取られた澗滑粉12aが島12間の皮膜部分15に転着、換言すれば、捕捉されて外部に排出されなくなる結果、パーティクルの発生が抑制される。
請求項（抜粋）：
転がり軸受を構成する部品のうち少なくとも転がり摩擦又は滑り摩擦を生ずる表面に、平均分子量が1×103〜3×103のポリテトラフルオロエチレンからなる潤滑皮膜を形成したものであって、前記潤滑皮膜を連続した島状に分布させたことを特徴とする半導体製造設備用転がり軸受。
IPC (2件)：
引用特許：
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