特許
J-GLOBAL ID：200903081326993889

光部品の実装構造

発明者：
酒見 省二

酒見 省二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-129303
公開番号（公開出願番号）：特開2005-284302
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】金属バンプを介して光部品を基板に実装する光部品の実装において、光伝達部を相互に接近させて光軸を精度良く合わせることができる光部品の実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】下面に第1の光伝達部3および金属バンプ2が設けられた光部品1を、第1の光伝達部3との間で光の授受を行う第2の光伝達部6が設けられ金属バンプ2が接合される接続用電極5を有する基板4に実装する光部品の実装方法において、金属バンプ2を接続用電極5に当接させてボンディングツール7によって光部品1に荷重と超音波振動を印加して、金属バンプ2を接続用電極5に金属接合するとともに、この金属接合過程において金属バンプ2の電極の高さ寸法を減少させて光部品1の下面と基板4の上面とを接近させる。これにより、光伝達部を相互に接近させて光軸を精度良く合わせることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下面に第1の光伝達部および第1の電極が設けられた光部品を、前記第1の光伝達部との間で光の授受を行う第2の光伝達部が設けられ前記第1の電極が接合される第2の電極を有する基板に実装して成る光部品の実装構造であって、前記第1の電極を前記第2の電極に当接させて光部品に荷重と超音波振動を印加することによって第1の電極の下面が第2の電極の上面と金属接合された金属接合面が形成されているとともに、実装過程において前記第1の電極もしくは第2の電極の高さ寸法が減少することにより光部品の下面と基板の上面との間の隙間が実装前よりも減少しており、且つ前記第1の電極と第2の電極との接合部の周囲に、第1の電極と第2の電極の接合部を補強するとともに外部からの光を遮光する遮光樹脂層が形成されていることを特徴とする光部品の実装構造。
IPC (3件)：
G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H01L21/60
FI (3件)：
G02B6/42 ,  H01L21/60 311Q ,  G02B6/12 B
Fターム (26件)：
2H137AB12 ,  2H137BA32 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB33 ,  2H137CA18F ,  2H137CC01 ,  2H137CC05 ,  2H137CC08 ,  2H137DA34 ,  2H137DB01 ,  2H137HA01 ,  2H137HA15 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147BG02 ,  2H147CB05 ,  2H147CC10 ,  2H147CC11 ,  2H147CC14 ,  2H147CD09 ,  2H147CD10 ,  2H147GA19 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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