特許

J-GLOBAL ID：200903081330540171

耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品

発明者： 志賀 智 ,  小原 正且 ,  後藤 達士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-344810
公開番号（公開出願番号）：特開平11-172098
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】 絶縁処理に好適で、作業性、耐熱性、難燃性及び熱放散性に優れた耐熱性樹脂組成物及びこの組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。【解決手段】 (a)水酸基含有液状ポリイソプレンの水素化物、(b)ポリイソシアネート、(c)結晶シリカ、(d)ハロゲン含有リン酸エステル及び(e)三酸化アンチモンを含有してなる耐熱性樹脂組成物並びにこの耐熱性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。

請求項（抜粋）：

(a)水酸基含有液状ポリイソプレンの水素化物、(b)ポリイソシアネート、(c)結晶シリカ、(d)ハロゲン含有リン酸エステル及び(e)三酸化アンチモンを含有してなる耐熱性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 75/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/521 ,  C08L 9/00

FI (6件)：

C08L 75/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/521 ,  C08L 9/00