特許
J-GLOBAL ID：200903081331679084
ウエハの一括検査装置及びウエハの一括検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-034368
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223704
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ウエハの大口径化に伴ってチップ毎にメインチャックを繰り返し移動させてチップをプローブ針と接触させていたのでは一枚のウエハ検査に多大に時間を要する。また、ウエハ内の高低温条件の均熱化及び昇降温の迅速化が求められている。【解決手段】 本ウエハの一括検査装置10は、ウエハWを吸着保持して搬送するアーム11と、ウエハWを搬出入する搬出入口を有し且つ密閉及び移動可能なチャンバー12と、リング状の位置調整機構13と、ウエハWの全ての電極に一括して電気的に接触する突起端子を内面に有するコンタクタ14と、このコンタクタ14の外周に沿ってウエハWを支持するOリング15と、コンタクタ14で囲まれた密閉空間16内の圧力を減圧する排気手段と、コンタクタ14外面の接続端子と電気的に導通するテストヘッド18とを備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを吸着保持して搬送するアームと、このアームを介して半導体ウエハを搬出入する搬出入口を有し且つ密閉及び移動可能なチャンバーと、このチャンバーの下部に設けられたリング状の位置調整機構と、この位置調整機構によってX、Y及びθ方向に移動可能に保持され且つ上記半導体ウエハの全ての電極に一括して電気的に接触する突起端子を内面に有するコンタクタと、このコンタクタの外周に沿って上記位置調整機構上に設けられ且つ上記半導体ウエハを支持するリング状の弾性部材と、この弾性部材、上記半導体ウエハ及び上記コンタクタで囲まれた空間内の圧力を減圧する排気手段と、この排気手段により減圧されて上記各電極と上記各突起端子とが一括接触した状態で上記コンタクタ外面の接続端子と電気的に導通するテストヘッドとを備えたことを特徴とするウエハの一括検査装置。
引用特許：
前のページに戻る
