特許
J-GLOBAL ID:200903081341270966
レーザ加工システム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
恩田 博宣 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-175790
公開番号(公開出願番号):特開2001-353584
出願日: 2000年06月12日
公開日(公表日): 2001年12月25日
要約:
【要約】【課題】 レーザ加工システム全体を小形化するとともに、効率よくレーザ加工を行うことのできるレーザ加工システムを提供すること。【解決手段】 搬送部21の周囲に、圧入部22、レーザ溶接部23及びレーザ切断部24を順に配設する。レーザ溶接部23及びレーザ切断部24の側方に、レーザ発振器25を配置するとともに、レーザ溶接部23とレーザ切断部24との間に切換部26を配置する。レーザ発振器25からレーザ光導入管35を介して切換部26にレーザ光を導き、レーザ溶接部23又はレーザ切断部24にレーザ光を交互に導入させる。圧入部22でチューブ27とキャップ28とを圧入したワークWを、搬送部21を介してレーザ溶接部23に搬送してレーザ溶接を行い、再び搬送部21を介してレーザ切断部24でレーザ切断を行って、ワークWを完成させる。
請求項(抜粋):
複数の部品を組み付けてワークとする組付部と、レーザ光を出力するレーザ発振器と、レーザ光によって前記ワークを溶接するレーザ溶接部と、レーザ光によって前記ワークを切断するレーザ切断部と、組付部、レーザ溶接部及びレーザ切断部間でワークを搬送するワークテーブルを有した搬送部と、この搬送部と組付部、レーザ溶接部又はレーザ切断部との間でワークの移し替えを行う移送部とから構成され、前記ワークテーブルの周囲に、組付部、レーザ溶接部及びレーザ切断部を、ワークの加工順に配置させたことを特徴とするレーザ加工システム。
IPC (5件):
B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/10
, B23Q 7/02
, B23Q 7/14
FI (5件):
B23K 26/00 A
, B23K 26/06 C
, B23K 26/10
, B23Q 7/02 B
, B23Q 7/14
Fターム (11件):
3C033BB01
, 3C033FF03
, 3C033FF04
, 3C033HH15
, 3C033HH22
, 3C033PP07
, 3C033PP08
, 4E068AA00
, 4E068CD04
, 4E068CE09
, 4E068CE11
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