特許
J-GLOBAL ID：200903081346279287
リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289050
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116948
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 多端子化に対応でき、生産面やコスト面で有利な樹脂封止型半導体装置用リードフレーム部材とその製造方法を提供する。【解決手段】 感光性のレジストを塗布した後、表裏両面にレジストパターンを形成する工程aと、第一の面から孔部を形成する第一のエッチング加工を施し、リードフレーム素材を貫通させずにエッチングを止める工程bと、第一のエッチング加工により形成された第一の面の孔部に、耐エッチング性を有する絶縁性樹脂からなるエッチング抵抗層を埋め込む工程cと、第二の面からエッチングして貫通させる第二のエッチング加工を施し外形加工する工程dと、エッチング抵抗層を残し、両面のレジストを剥離する工程eとを有し、エッチング抵抗層を、そのまままインナーリードを固定するための絶縁性樹脂部として形成するものであり、且つ、第二のエッチング加工において、インナーリード同志の先端を連結せず、互いに分離した状態に形成する。
請求項（抜粋）：
エッチングにより外形加工されたリードフレームとインナーリードを固定するための絶縁性樹脂部とを備え、且つ、リードフレームは、少なくともインナーリードの先端をリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成され、インナーリード同志の先端は連結しておらず互いに分離して形成されており、絶縁性樹脂部は、薄肉化されたインナーリード同志を跨ぐように固定している、樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材を作製する製造方法であって、(a)リードフレーム素材の両面に感光性のレジストを塗布した後、表裏両面に所定の絵柄をもつレジストパターンを形成する工程と、(b)少なくともリードフレーム素材の第一の面からエッチングして孔部を形成する第一のエッチング加工を施し、リードフレーム素材を貫通させずにエッチングを止める工程と、(c)第一のエッチング加工により形成されたリードフレーム素材の第一の面の孔部に、耐エッチング性を有する絶縁性樹脂からなるエッチング抵抗層を埋め込む工程と、(d)リードフレーム素材の第二の面からエッチングして貫通させる第二のエッチング加工を施し、リードフレームを外形加工する工程と、(e)前記エッチング抵抗層を残し、リードフレーム素材の両面のレジストを剥離する工程とを有し、エッチング抵抗層を、そのまままインナーリードを固定するための絶縁性樹脂部として形成するものであり、且つ、第二のエッチング加工において、インナーリード同志の先端を連結せず、互いに分離した状態に形成することを特徴とするリードフレーム部材の製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/50 M
