特許
J-GLOBAL ID：200903081347215541
LSIパッケージおよびLSIパッケージ製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河原 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-088804
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260549
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 LSIパッケージにおける高速信号伝送を可能ならしめる。また、そのようなLSIパッケージの簡易な製造を可能にする。【解決手段】 終端抵抗素子12は、セラミック配線基板10の貫通方向に埋設され、酸化金属および炭素のいずれかの微粉末とガラス微粉末との混合物からなる抵抗ペーストが焼結されてできている。表面側配線13は、終端抵抗素子12がセラミック配線基板10の表面に露出する部分とセラミック配線基板10の表面に搭載されるLSIチップ20の入出力回路とを結び、セラミック配線基板10の表面およびセラミック配線基板10の表層の内部に形成されている。裏面側配線14は、終端抵抗素子12がセラミック配線基板10の裏面に露出する部分と電圧クランプ配線網16とを結び、セラミック配線基板10の裏面に形成されている。
請求項（抜粋）：
セラミックおよびガラスセラミックのいずれかを主な絶縁材料とする配線基板と、前記配線基板の貫通方向に埋設され、酸化金属および炭素のいずれかの微粉末とガラス微粉末との混合物からなる抵抗ペーストが焼結されてできている終端抵抗素子と、前記終端抵抗素子が前記配線基板の表面に露出する部分と前記配線基板の表面に搭載されるLSIチップの入出力回路とを結び、前記配線基板の表面および前記配線基板の表層の内部に形成されている表面側配線と、前記終端抵抗素子が前記配線基板の裏面に露出する部分と電圧クランプ配線網とを結び、前記配線基板の裏面に形成されている裏面側配線とを有することを特徴とするLSIパッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/14 C
, H01L 23/12 B
, H01L 23/12 P
