エポキシ樹脂組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-071207
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269173
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】硬化剤として良好な耐熱性が得られるフェノール系硬化剤を使用するエポキシ樹脂組成物であって、内層用回路板に形成した銅回路とプリプレグの樹脂との界面に沿ってめっき液が侵入する溶解浸食現象(ハロー現象)が生じにくいプリプレグを得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)エポキシ基を分子内に2個以上有するエポキシ樹脂、(b)フェノール性水酸基を分子内に2個以上有するフェノール系硬化剤及び(c)下記一般式?@で表されるグアナミン系化合物を含有していることを特徴とする。また、(c)のグアナミン系化合物の含有量が、(a)のエポキシ樹脂と(b)のフェノール系硬化剤の合計100重量部に対して、0.2〜3.0重量部であることを特徴とする。【化1】

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ基を分子内に2個以上有するエポキシ樹脂、(b)フェノール性水酸基を分子内に2個以上有するフェノール系硬化剤及び(c)下記一般式?@で表されるグアナミン系化合物を含有してなるエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08G 59/50 NJE , C08G 59/62 NJS , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (4件)：

C08G 59/50 NJE , C08G 59/62 NJS , H05K 1/03 610 L , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-300974
特開昭63-142023
特開昭63-159428

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