インナーリードボンダ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237949
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085006
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】ボンディングステージ及びボンディングツールの熱によるフィルムキャリアテープ6の温度上昇を抑え、フィルムキャリアテープ6の熱膨張によるインナーリード6aとバンプ7aの位置ずれを無くし、位置の合った状態で確実に接合する。【構成】フィルムキャリアテープ6を挟み保持するテープクランパ8aに冷却媒体15が供給される空間部と開口の内縁に温度測定用の熱電対14を設け、ボンディングステージ及びボンディングツールからの熱の伝達によるフィルムキャリアテープ6の温度を熱電対14で測定し、冷却媒体15を出入口16から空間部に導入し、冷却媒体15によりフィルムキャリアテープ6の温度上昇を抑え所定の温度に保っている。

請求項（抜粋）：

一面に複数のバンプが形成される半導体チップを載置するボンディングステージと、この半導体チップが挿入される穴が形成されるとともにこの穴の周辺に複数のインナーリードが被着されるフィルムキャリアテープを挟み保持するテープクランパと、前記バンプと前記インナーリードとを接合するボンディングツールとを備えるインナーリードボンダにおいて、前記テープクランパに冷却手段と温度測定用検出器を設けることを特徴とするリードボンダ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

TAB型半導体装置の組立装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-002119 出願人：関西日本電気株式会社
特開平2-172248
特開平3-056874

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