基板乾燥装置及び基板乾燥方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004228
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204489
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】基板の乾燥を効果的に行うことのできる基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供する。【解決手段】基板乾燥装置20は、基板Wを搬送する搬送ローラ5と、第1エアーナイフ25,26と、第2エアーナイフ27,28とを備える。第1エアーナイフ25,26は、搬送される基板Wに対して気体を吹き付ける。第2エアーナイフ27,28は、第1エアーナイフ25,26の基板搬送方向下流側に設けられており、搬送される基板Wに対して第1エアーナイフ25,26よりも基板Wに近い位置から気体を吹き付ける。第2エアーナイフ27,28の気体吹き付け方向と基板Wの表面とがなす角度は、第1エアーナイフ25,26の気体吹き付け方向と基板Wの表面とがなす角度よりも大きい。

請求項（抜粋）：

処理液が付着している基板に気体を吹き付けることによって処理液を基板から吹き飛ばし基板を乾燥させる基板乾燥装置において、基板を搬送する搬送手段と、搬送される基板に対して気体を吹き付ける第1気体吹付手段と、前記第1気体吹付手段の基板搬送方向下流側に設けられ、搬送される基板に対して前記第1気体吹付手段よりも基板に近い位置から気体を吹き付ける第2気体吹付手段と、を備えた基板乾燥装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 651 , H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 651 G , H01L 21/304 651 L

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