特許

J-GLOBAL ID：200903081366516609

半導体装置の冷却構造

発明者： 菅家 正伸 ,  安田 善夫
出願人/特許権者： 北芝電機株式会社
代理人 (1件)： 吉川 勝郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157403
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091130
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】変成器など絶縁油を封入したタンクとパワー半導体デバイスを一体化して、パワー半導体デバイスからの発生熱を、タンクに封入した絶縁油に伝達してパワー半導体デバイスの冷却を行い、装置の小型化と取付や保守の作業性を向上させ、特に柱上設置形の半導体装置の冷却に好適な装置を提供するものである。【解決手段】油入変成器1のタンク2の下部側を開口して、ここを冷却板11で塞ぎ、この冷却板11の片面をタンク2の内側に封入した絶縁油4と接触させ、外気に接触する冷却板11の他面に、パワー半導体デバイス6を装着した取付板12を取付けて、油入変成器1とパワー半導体デバイス6を一体化し、パワー半導体デバイス6の発生熱を前記絶縁油に伝達して同時に冷却するようにしたことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

変成器など絶縁油を封入したタンクの表面にパワー半導体デバイスを装着した取付板を取付けて、タンクとパワー半導体デバイスを一体化し、パワー半導体デバイスの発生熱を前記絶縁油に伝達するようにしたことを特徴とする半導体装置の冷却構造。

IPC (2件)：

H01F 27/12 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01F 27/12 A ,  H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-103214   出願人：株式会社ダイヘン