特許

J-GLOBAL ID：200903081367201547

半導体式力学量センサ

発明者： 宇野 圭輔 ,  大場 正利
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095909
公開番号（公開出願番号）：特開平9-264800
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 温度変化による出力変化の生じない力学量センサを提供すること【解決手段】 樹脂性のパッケージ10の内部底面10aには、突起10bが複数形成されており、係る突起の先端に、センサチップ12が配置されている。そして、係る突起の高さにより、パッケージの内部底面とセンサチップとの間には空間15が形成される。係る空間内に、パッケージとセンサチップとを接着するための、弾性力により形状を変化しやすいダイボンディング材11が充填されている。センサチップとパッケージは突起により接触するだけなので、周囲の温度が異なることによりパッケージが熱膨張したとしても、センサチップに伝わる応力は非常に小さい。さらに、ダイボンディング材が変形することにより応力を吸収するので、センサチップを歪めず、半導体式力学量センサの出力を一定に保つことができる。

請求項（抜粋）：

加速度,圧力等の力学量を受けて変位する検知部分を有するセンサチップと、前記センサチップを支持する支持部材と、前記センサチップと前記支持部材との間に設けられた緩衝層とからなる半導体式力学量センサ。

IPC (4件)：

G01L 1/18 ,  G01P 15/02 ,  G01P 15/08 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

G01L 1/18 ,  G01P 15/02 A ,  G01P 15/08 Z ,  H01L 21/52 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-125828
  
• 特開昭59-174728
  
• 特開昭57-125828
  
• 特開昭59-174728