特許
J-GLOBAL ID：200903081369499306
曲げ加工に適したFPCの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-033137
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214082
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 曲げ加工に適したFPCの構造を提供すること。【解決手段】 両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の厚さの比が1:1.1〜3.0と外側の絶縁層が薄いフレキシブルプリント基板。【効果】 曲げ加工に際し、FPCを構成する両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚みが内側の絶縁層の厚みに比して特定範囲内で薄くすることにより、FPCが偏心するので厚い側に曲げ加工し易くなって僅かな力で曲げ加工でき、全体的にその形状も安定した曲げ状態を保つことのできるFPCが得られる効果がある。
請求項（抜粋）：
両面各々の樹脂絶縁層より導体層の方が厚く且つ曲げ加工外側の絶縁層の厚さと内側の絶縁層の厚さの比が1:1.1〜3.0と外側の絶縁層が薄いことをことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 1/03 670
, H05K 1/03 630
H05K 1/03 670 A
, H05K 1/03 630 D
