特許
J-GLOBAL ID：200903081375304517
射出成形方法およびその金型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 實三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-106759
公開番号（公開出願番号）：特開平7-314484
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：
【要約】【目的】低圧射出成形でも「ひけ」の発生がなくなる射出成形方法およびその金型の提供。【構成】金型10のキャビティ11の所定部分に、他の部分よりも厚いボス形成部20を設け、ボス形成部20内の溶融樹脂30とキャビティ11の内面との間にガスを注入するガス注入口21を設けておく。そして、金型10が完全に閉鎖していない状態で溶融樹脂30の充填を開始した後、金型10の型締めで押し潰すことにより溶融樹脂30をキャビティ11の隅々まで展延する。金型10の型締めが完了した後に、ボス成形部20にガスを注入し、このガスの圧力で展延された溶融樹脂30をキャビティ11の内面に密着させ、低圧成形における「ひけ」の発生を防止する。
請求項（抜粋）：
金型が完全に閉鎖していない状態で溶融樹脂の充填を開始した後、前記金型の型締めで押し潰すことにより溶融樹脂を前記金型のキャビティの隅々まで展延する射出成形方法であって、前記キャビティの所定部分に前記溶融樹脂が到達した後、この溶融樹脂の表面と前記キャビティの所定部分の内面との間にガスを注入することを特徴とする射出成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/00
, B29C 45/26
, B29L 31:30
, B29L 31:58
