特許
J-GLOBAL ID：200903081376239514
半導体加速度センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152293
公開番号（公開出願番号）：特開平8-015304
出願日： 1994年07月04日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体加速度センサの重りを支える梁の厚さを安価で精度良くかつ簡単に測定する。【構成】 シリコン基板11をエッチングすることにより、重り12及び梁13と同時に同プロセスにより測定用梁18が形成される。また、封止基板16は、測定用梁18と密着固定するための接触部19を有している。このような構成により、封止基板16を土台として測定用梁18の厚さを触針式深度計で測定することができる。【効果】 出力感度の管理を簡単に効率よく行うことができることになる
請求項（抜粋）：
半導体基板の一部分をエッチングすることにより同時に形成される重りとそれを支える梁とを有し、前記重り及び梁が、所定の間隔をもって密閉される封止基板を有し、前記重り及びそれを支える梁の三次元的な変位を検出する回路を有し、前記重り及び梁の変位を検出することにより印加された加速度を検出する半導体加速度センサにおいて、重りに接続しておらず、かつ封止基板と接合される部分をもち、前記重りを支える梁とほぼ同じ厚さを有する凸部が空隙内に少なくとも一つ形成されていることを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2件)：
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