特許

J-GLOBAL ID：200903081379002655

変異原性のない半導体用樹脂

発明者： ベネディクト デロスサントス ,  鮫島 勇樹 ,  木梨 恵市 ,  佐上 洋佑
出願人/特許権者： デクスター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-105610
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226483
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の封止用樹脂、基板関連の樹脂、表面実装用のマトリックス樹脂等の半導体関連全般に使用できる変異原性の無い樹脂に係る。【解決方法】 ビスマレイミド樹脂から成る主剤に硬化剤を混合、硬化させてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ビスマレイミド樹脂からなる主剤に硬化剤を混合、硬化させてなることを特徴とする変異原性のない半導体用樹脂。

IPC (6件)：

C08G 73/12 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/00 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 73/12 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/00 B ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/30 R

Fターム (24件)：

4J002BH021 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EN006 ,  4J002EW136 ,  4J002FD017 ,  4J002FD136 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J043PB03 ,  4J043ZB02 ,  4J043ZB42 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  4M109DB15 ,  4M109EA08 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10