特許
J-GLOBAL ID：200903081379383802
プリント配線基板のパターン導通方法及び追加スルーホール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245449
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069646
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】パターン形成後のプリント配線基板の各層パターン間の導通に於いて、基板修正作業を簡略化し、基板上の部品取付面積を維持すると共に基板の外観を維持する。【構成】パターン7,8,9が形成されたプリント配線基板6の導通所要箇所を穿孔し、該穿孔に導電材料10を嵌挿し、該導電材料の少なくとも上下両端をパターンに半田付けすることにより、該導電材料を介して各層パターンの導通が行える。
請求項（抜粋）：
パターンが形成されたプリント配線基板の導通所要箇所を穿孔し、該穿孔に導通材料を挿通し、該導通材料を介して各層パターンを導通したことを特徴とするプリント配線基板のパターン導通方法。
IPC (2件)：
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