部品装着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214092
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066600
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】本発明は、プリント基板に部品が装着されたか否か検出できるようにすることを目的とする。【構成】部品有無検出装置(18)により部品装着動作直前の吸着ノズル(14)にチップ部品(5)が吸着されているか否か検出され、部品有りと検出された場合には、装着動作が開始される。また、部品無しと検出された場合にはその部品(5)に対する再装着動作が行われる。そして、部品有無検出装置(18)により部品装着動作直後の吸着ノズル(14)にチップ部品(5)が吸着されているか否か検出され、部品無しと検出された場合には次の装着動作が開始される。また、部品有りと検出された場合には該部品(5)を排出ステーションに排出して、その部品(5)に対する再装着動作が開始される。

請求項（抜粋）：

吸着位置にある部品供給装置内に収納されたチップ部品をロータリテーブルの回動により順次移動してくる吸着ノズルで吸着してプリント基板上に装着する部品装着装置に於いて、装着位置での部品装着動作直前の前記吸着ノズルに部品が吸着されているか否か検出する部品有無検出装置を設けたことを特徴とする部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/08 , B23P 21/00 305 , H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-303100
特開平3-036800
電子部品のピックアップミス検出方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-106271 出願人：松下電器産業株式会社

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