特許
J-GLOBAL ID：200903081402922848
高周波混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058647
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275926
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 電源ラインの導体の断面積を広くすることにより電気抵抗を低減させ、電圧降下を低減させるものである。【構成】 そこで、電源ラインの導体パターン2上に半田3を盛ることにより、電気抵抗を小さくするものである。その結果、電圧降下を低減することができる。
請求項（抜粋）：
半田が盛られ、能動素子に電源を供給する導体パターンを備えたことを特徴とする高周波混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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