特許

J-GLOBAL ID：200903081412698040

粒体の微細化処理装置

発明者： 瀬田 康雄 ,  澤部 茂 ,  辻井 正也
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-133394
公開番号（公開出願番号）：特開平11-319607
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】分散処理槽の容量、ベッセルの内径サイズ等に関わらず、ショートパスを抑制して均一に微細化限界まで粉砕し、狭範囲の粒度分布を得る、粒体の微細化処理装置を提供する。【解決手段】円筒形の処理槽の一端に設けられた入口部から処理材料を供給し、該処理槽内において円周方向に回転する回転軸に取り付けられた複数の攪拌ディスクと、前記処理材料中に混在される粉砕メディアにより、前記処理材料を微細に分散し、処理槽の他端に設けられた出口部から吐出させるようにした粒体の微細化処理装置において、回転する攪拌ディスクの最外周と処理槽内壁とのクリアランスが2〜10mmであることを特徴とする粒体の微細化処理装置。

請求項（抜粋）：

円筒形の処理槽の一端に設けられた入口部から処理材料を供給し、該処理槽内において円周方向に回転する回転軸に取り付けられた複数の攪拌ディスクと、前記処理材料中に混在される粉砕メディアにより、前記処理材料を微細に分散し、処理槽の他端に設けられた出口部から吐出させるようにした粒体の微細化処理装置において、回転する攪拌ディスクの最外周と処理槽内壁とのクリアランスが2mmを越え10mm以下であることを特徴とする粒体の微細化処理装置。

IPC (4件)：

B02C 17/16 ,  B02C 17/18 ,  B02C 17/20 ,  G02B 5/20 101

FI (4件)：

B02C 17/16 B ,  B02C 17/18 Z ,  B02C 17/20 ,  G02B 5/20 101