塗布方法および塗布装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003038
公開番号（公開出願番号）：特開平5-184989
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【目的】塗布液を薄い膜厚であっても均一に塗布することができるとともに、無駄に消費される塗布液を削減して塗布液消費量の低減を図ることのできる塗布方法および塗布装置を提供する。【構成】ミスト発生室2内には、フォトレジスト液を噴霧してフォトレジスト液のミストを発生させるためのノズル3が設けられている。また、このミスト発生室2には、キャリアガス例えば窒素ガスを供給するための窒素ガス供給配管4と、フォトレジスト液のミストを搬送するためのミスト搬送配管5が接続されている。ミスト発生室2の側方には、塗布室7が設けられている。この塗布室7の内部には、半導体ウエハ8を支持するためのウエハ支持台9が設けられている。ウエハ支持台9の上部にはミスト搬送配管5に接続された円錐状のミスト供給部10が設けられており、ウエハ支持台9のまわりには、ウエハ支持台9の周囲および下部を囲むようにカップ11が設けられている。ミスト発生室2の下部には、排気配管12が設けられている。

請求項（抜粋）：

ミスト発生部において塗布液から微粒子状の塗布液ミストを発生させる工程と、キャリアガスの流れによって、前記ミスト発生部から、被塗布物が配置された塗布部に前記塗布液ミストを選択的に搬送し、前記被塗布物に堆積させる工程とを具備したことを特徴とする塗布方法。

IPC (5件)：

B05B 15/12 , B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-215931
特公昭55-028470
特開昭52-152348

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