特許

J-GLOBAL ID：200903081414586304

樹脂製導光板のレーザー加工方法及び加工装置

発明者： 杉本 雅一
出願人/特許権者： 朝日松下電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201334
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011219
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 不等辺溝をレーザーで加工形成する。【解決手段】 樹脂製の導光板1に直交する軸線2に対して斜めにレーザー光3を照射して、導光板1に不等辺溝4を形成することを特徴とした樹脂製導光板のレーザー加工方法である。また、樹脂製の導光板1に直交する軸線2上にレーザー光3が入射する回転ミラー5を2次元方向に移動可能に設け、前記回転ミラー5で反射したレーザー光3が透過するレンズ6を設け、前記回転ミラー5及びレンズ6は導光板1に直交する軸線2に対して斜めにレーザー光3を照射できることを特徴とした樹脂製導光板のレーザー加工装置である。

請求項（抜粋）：

樹脂製の導光板に直交する軸線に対して斜めにレーザー光を照射して、導光板に不等辺溝を形成することを特徴とした樹脂製導光板のレーザー加工方法。

IPC (5件)：

B29C 59/16 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  F21V 8/00 601 ,  B29L 7:00

FI (5件)：

B29C 59/16 ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/08 B ,  F21V 8/00 601 C ,  B29L 7:00

Fターム (12件)：

4E068AD00 ,  4E068CD14 ,  4E068CE03 ,  4E068DA14 ,  4E068DB10 ,  4F209AC03 ,  4F209AG01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH73 ,  4F209PA15 ,  4F209PB01 ,  4F209PC05