特許
J-GLOBAL ID:200903081416283260
金属多孔体の製造方法及びそれにより得られた電池用電極基板用金属多孔体
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
小松 秀岳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-260118
公開番号(公開出願番号):特開平9-102318
出願日: 1995年10月06日
公開日(公表日): 1997年04月15日
要約:
【要約】【課題】 金属多孔体の製造時における導電処理を改善し、出来上がった金属多孔体に含まれる炭素量を減らすことにより、良好な電池用電極基板を供給する。【解決手段】 樹脂多孔体の導電化、電気メッキ、樹脂の加熱除去の工程からなる金属多孔体の製造方法において、前記導電化工程が導電化材料としての非晶性炭素粒子を含む粘着性塗料を塗布する事により特徴づけられる金属多孔体の製造方法。また、導電化材料を略球状の炭素粒子としてもよい。さらには前記略球状の炭素粒子が非晶性炭素であるとより好ましい。
請求項(抜粋):
樹脂多孔体の導電化、電気メッキ、樹脂の加熱除去の工程からなる金属多孔体の製造方法において、前記導電化工程が導電化材料としての非晶性炭素粒子を含む粘着性塗料を塗布する事により特徴づけられる金属多孔体の製造方法。
IPC (3件):
H01M 4/80
, H01M 4/26
, H01M 4/58
FI (3件):
H01M 4/80 C
, H01M 4/26 Z
, H01M 4/58
引用特許: