特許
J-GLOBAL ID:200903081418266428

研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-216074
公開番号(公開出願番号):特開平11-048133
出願日: 1997年08月11日
公開日(公表日): 1999年02月23日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】研磨終点の検出を精度良く行うことが可能な研磨装置を提供する。【解決手段】少なくとも、定盤1と、該定盤上に設けられた被研磨物4の表面を研磨する研磨パッド2とを備えた研磨装置11において、前記研磨パッドに形成された少なくとも1つの貫通孔と、前記貫通孔に通じる液体供給管19を有する液体供給機構と、前記液体供給管と該液体供給管に満たされている液体とを光路の一部とし前記貫通孔を通して被研磨物の表面の反射率を測定することにより、研磨終点を検出する研磨モニター系18とを備えた研磨装置。
請求項(抜粋):
少なくとも、定盤と、該定盤上に設けられた被研磨物の表面を研磨する研磨パッドとを備えた研磨装置において、前記研磨パッドに形成された少なくとも1つの貫通孔と、前記貫通孔に通じる液体供給管を有する液体供給機構と、前記液体供給管と該液体供給管に満たされている液体とを光路の一部とし前記貫通孔を通して被研磨物の表面の反射率を測定することにより、研磨終点を検出する研磨モニター系とを備えた研磨装置。
IPC (2件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321
FI (2件):
B24B 37/04 D ,  H01L 21/304 321 E

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