特許

J-GLOBAL ID：200903081420526046

絶縁電線及びその製造方法

発明者： 本郷 仁康 ,  松田 裕男 ,  原田 哲夫 ,  遠藤 誠治
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341376
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180546
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 低誘電率被覆を備えた細径の絶縁電線を提供する。【解決手段】 導電性を有する線状の導体と、紫外線により重合する第1の紫外線硬化型樹脂原料を重合した第1の樹脂と熱膨張性のマイクロカプセルとを含み、導体の周囲を覆う絶縁層と、紫外線により重合する第2の紫外線硬化型樹脂原料を重合した第2の樹脂から成り、絶縁層の周囲を覆う保護層とを備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性を有する線状の導体と、紫外線により重合する第1の紫外線硬化型樹脂原料を重合した第1の樹脂と熱膨張性のマイクロカプセルとを含み、前記導体の周囲を覆う絶縁層と、紫外線により重合する第2の紫外線硬化型樹脂原料を重合した第2の樹脂から成り、前記絶縁層の周囲を覆う保護層とを備えることを特徴とする絶縁電線。

IPC (5件)：

H01B 7/02 ,  C08K 9/10 KCR ,  C08L101/00 ,  H01B 11/00 ,  H01B 13/14

FI (5件)：

H01B 7/02 G ,  C08K 9/10 KCR ,  C08L101/00 ,  H01B 11/00 B ,  H01B 13/14 B