特許

J-GLOBAL ID：200903081433275999

光半導体装置

発明者： 宇和田 一貴 ,  堀田 祐治 ,  原田 憲章
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-140229
公開番号（公開出願番号）：特開2005-322804
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：

【課題】封止樹脂と配線回路基板との間の応力による反りが低減され、発光面内の発光量が均一である光半導体装置を提供すること。【解決手段】配線回路基板上に実装された光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置であって、封止樹脂層(A層)と該基板との間に30°Cにおける引張り弾性率が0.001〜0.4GPaである樹脂層(B層)を有する光半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

配線回路基板上に実装された光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置であって、封止樹脂層(A層)と該基板との間に30°Cにおける引張り弾性率が0.001〜0.4GPaである樹脂層(B層)を有する光半導体装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (5件)：

5F041AA05 ,  5F041AA40 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• オプトデバイスにおけるパッケージ体の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-379874   出願人：ローム株式会社