特許

J-GLOBAL ID：200903081435070839

導電性樹脂組成物

発明者： 相澤 龍司 ,  村田 和彦 ,  伊藤 正自 ,  浅子 佳延 ,  稲場 敏昭
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
代理人 (1件)： 八田 幹雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365189
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186218
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 低温で硬化しする導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 外部ドーパントでドーピングされてなる水溶性導電性高分子(a)と、不飽和結合を有する化合物の重合体によって変性した親水性基含有ポリエステル樹脂変性物(b)とを含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。前記親水性基含有ポリエステル樹脂変性物(b)における不飽和結合を有する化合物の重合体の割合が、0.1〜500重量%であることを特徴とする。また、前記水溶性導電性高分子(a)が、電気伝導度が10-6S/cm以上である状態で、水に対する溶解度(25°C)が0.5重量%以上であり、外部ドーパントでドーピングされてなることを特徴とする水溶性導電性高分子であることを特徴とする。本発明の導電性樹脂組成物は、低温で硬化するために低温軟化性の基材にも使用することができる。

請求項（抜粋）：

外部ドーパントでドーピングされてなる水溶性導電性高分子(a)と、不飽和結合を有する化合物の重合体によって変性した親水性基含有ポリエステル樹脂変性物(b)とを含有することを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L101/12 ,  C08G 73/00 ,  C08L 67/06 ,  C08L 79/00

FI (4件)：

C08L101/12 ,  C08G 73/00 ,  C08L 67/06 ,  C08L 79/00 A

Fターム (29件)：

4J002CF271 ,  4J002CM052 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA07 ,  4J043PA02 ,  4J043PC016 ,  4J043PC076 ,  4J043PC116 ,  4J043PC136 ,  4J043PC166 ,  4J043PC186 ,  4J043QB02 ,  4J043RA08 ,  4J043RA12 ,  4J043SA05 ,  4J043SB01 ,  4J043UA121 ,  4J043VA041 ,  4J043XA12 ,  4J043XA15 ,  4J043XB11 ,  4J043XB34 ,  4J043YB05 ,  4J043YB13 ,  4J043YB38 ,  4J043ZA22 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZB44 ,  4J043ZB49