特許

J-GLOBAL ID：200903081441822184

配線基板

発明者： 田中 淳 ,  長谷川 智美 ,  末吉 隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-095275
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288643
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】絶縁基体に配線導体を強固に接合させ、高速駆動を行う半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部品を強固に搭載接続することができる機械的強度の強い配線基板を提供することにある。【構成】粒径が6μm以下のセラミックス粉末を含有するガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体1の表面に銅もしくは銀粉末から成る配線導体2を被着形成させた配線基板Aであって、前記配線導体2の被着されている絶縁基体1表面の表面粗さがJISーBー0601に規定の中心線平均粗さ(Ra)で0.2μm≦Ra≦0.7μmである。

請求項（抜粋）：

粒径が6μm以下のセラミックス粉末を含有するガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体の表面に銅もしくは銀粉末から成る配線導体を被着形成させた配線基板であって、前記配線導体の被着されている絶縁基体表面の表面粗さがJISーBー0601に規定の中心線平均粗さ(Ra)で0.2μm≦Ra≦0.7μmであることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 1/03 610 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-192701