特許
J-GLOBAL ID：200903081445216521
半導体チップの実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257367
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084992
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを用いた電子機器の高密度化を容易にする。【構成】 基板1上の連続した4個のワイヤボンディングパッド2a,2b,2cを一組みとして、第1番目と第3番目は1列目に、第2番目は2列目に、第4番目は3列目に位置するという順序の繰り返しで半導体チップ4の側縁4aに沿って3列に配列した。【効果】 隣接回路間の最小間隔を広くしてワイヤボンディング工程での配線短絡の発生率を低下させ、工数の低減や歩留りの向上を図ることができる。また、半導体チップを用いた電子機器の一層の高密度化や高精細化に対応することが容易となる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを基板上に搭載し、半導体チップの上面端部に形成されているワイヤボンディングパッドと、半導体チップ周辺の基板上に形成されているワイヤボンディングパッドとの間をワイヤボンディングによって接続する方法であって、基板上の連続した4個のワイヤボンディングパッドを一組みとして、第1番目と第3番目は1列目に、第2番目は2列目に、第4番目は3列目に位置するという順序の繰り返しで半導体チップの周辺に沿って3列に配列し、対応するチップのワイヤボンディングパッドと基板上のワイヤボンディングパッドとの間をワイヤボンディングによって接続することを特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
