特許
J-GLOBAL ID：200903081445664214
表面実装部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-086814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308179
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】表面実装部品の半田付け接続強度を向上させ、かつ、ばらつきを抑制する。【構成】表面実装部品(SMD)4の銅箔パターン2と対向する接合面の一部にSMD凹部4Aを設け、このSMD凹部4aの深さによって半田膜厚3Aを決定する。半田膜厚(量)3Aには接続強度が極大値を示すある臨界値を示す傾向が知られている。使用用途によって適切な接続強度が得られるようにSMD凹部4Aの深さを種々選択させようとするものである。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に形成された銅箔パターン上に表面実装部品を半田付けにて実装する表面実装部品の実装方法において、前記表面実装部品の前記銅箔パターンと対向する接合面の一部に凹部を設け、該凹部が前記銅箔パターンと半田を介して接するように実装され、かつ、前記凹部の深さで前記半田の厚さをコントロールする事を特徴とする表面実装部品の実装方法。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01G 1/035
, H01G 1/14
, H05K 3/34
