特許

J-GLOBAL ID：200903081448859164

半導体用樹脂ペースト

発明者： 伊藤 慎吾
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236337
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080318
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【構成】 液状エポキシ樹脂、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、第3級アミンの塩である硬化促進剤、及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペースト。【効果】 熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に通しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止できる。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が50:50〜90:10である液状エポキシ樹脂、(B)フェノール硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)第3級アミン又はその塩である硬化促進剤及び(E)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が10〜30重量部、成分(C)が0.5〜5重量部であり、かつ(A)(B)(C)の合計100重量部に対し、成分(D)が0.1〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】

IPC (3件)：

C08G 59/24 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

C08G 59/24 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 C