特許

J-GLOBAL ID：200903081454308285

半導体素子の冷却方法

発明者： 松田 孝博
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-284203
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102360
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子を実装する半導体パッケージにおいて、前記半導体パッケージに冷却液を封入することにより、半導体パッケージの放熱性を向上させる。【構成】 半導体素子7を実装したセラミックケース5の中に冷却液1を満たし金属キャップ3を用いて封止した半導体パッケージに放熱フィン2を接続する。【効果】 半導体素子とセラミックケースとの接触面積を増加させることにより、セラミックケースによる半導体素子の熱の放出量を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収納しかつ外部と前記半導体素子の入出力端子の接続を行うセラミックケースにおいて、前記半導体素子の収納部に冷却用液体を封入することを特徴とする半導体素子の冷却方法。