特許

J-GLOBAL ID：200903081456775034

集積回路パッケージ要素の接合装置

発明者： 小野 浩徳
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060174
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260914
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 BGA型集積回路パッケージを製造するためTABテープの補強板と半導体チップの放熱板とを接着するにあたり、数秒で硬化が進行する急速硬化型の熱硬化性接着剤を用いながらも充分な接着強度を得ることを目的とする。【解決手段】 接合装置(10)は加熱硬化ステージ(24)とは別個の貼り合わせステージ(14)を備え、未硬化の熱硬化性接着剤(8)が塗布された補強板(5)は先ずこの貼り合わせステージ(14)に載置して放熱板(6)と貼り合わせ、接着剤を均一に延ばす。このように貼り合わされた補強板(5)と放熱板(6)は次に加熱プレス(16)の加熱硬化ステージ(24)に移送され、加熱された加圧ヘッド(22)によって加圧・加熱することにより接着剤(8)を硬化させる。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレー型集積回路パッケージの製造にあたり該パッケージのTABテープの補強板と放熱板とを熱硬化性接着剤により接合するための接合装置であって、未硬化の熱硬化性接着剤が塗布された補強板と放熱板とを加熱に先立って予め貼り合わせるための貼り合わせステージと、未硬化の接着剤によって斯く貼り合わされた補強板および放熱板を載置するための加熱硬化ステージと加熱された加圧ヘッドを備えた加熱プレス、とを備えていることを特徴とする接合装置。

IPC (3件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 23/40 F ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC05 ,  5F036BC33