特許

J-GLOBAL ID：200903081456811952

ヒートシンクへの発熱部品の取り付け方法および発熱部品の冷却装置

発明者： 木村 直樹
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001614
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196775
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】ヒートシンクと高さの異なる半導体素子等の発熱部品とを良好な熱伝導状態で取り付ける方法および高さの異なる発熱部品の冷却装置を提供する。【解決手段】その表面上に高さの異なる複数個の発熱部品が搭載され、発熱部品の形状に応じて曲げを施すことができる材質からなる基板を、発熱部品の上面が熱的に接続されるように配置し、そして、発熱部品のそれぞれの上面がヒートシンクの底面と密接するように、固定手段によって基板に曲げを施し、そして、基板とヒートシンクとを固定するステップからなるヒートシンクへの発熱部品の取り付け方法。

請求項（抜粋）：

下記ステップからなるヒートシンクへの発熱部品の取り付け方法その表面上に高さの異なる複数個の発熱部品が搭載され、前記発熱部品の形状に応じて曲げを施すことができる材質からなる基板を、前記発熱部品の上面が熱的に接続されるように配置し、前記発熱部品のそれぞれの上面が前記ヒートシンクの底面と密接するように、固定手段によって前記基板に曲げを施し、そして、前記基板と前記ヒートシンクとを固定する。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 A

Fターム (11件)：

5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC08 ,  5F036BC09