特許

J-GLOBAL ID：200903081469369817

CMP装置の研磨パッド調整装置

発明者： 嶋津 輝
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-101798
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277405
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】従来のCMP装置の研磨パッドの平坦度及び面状態の調整は、ドレッサーにより研磨面全体にわたる研磨であったため、一部分の調整で十分であったとしてもそれを知る術はなく、不必要に研磨パッドの研磨面全体を調整している可能性が高く、本来あるべき研磨パッドの寿命をより短くしていた。【解決手段】本発明は、研磨パッドの研磨面の調整前に若しくは同時に研磨面全体にわたる偏り(凹凸)や面荒れ等の表面状態をセンサ14により検出し、研磨面の状態を検出して判断し、その検出データを画像若しくは印刷により所望する箇所のみを選択的に調整するCMP装置の研磨パッド調整装置である。

請求項（抜粋）：

加工物に押し付けて回転する研磨パッドにより、該加工物の表面を平坦的に除去するCMP( Chemical Mechanical Porishing ) 装置の前記研磨パッドの研磨面の平坦度と面荒れ(目立て)状態を調整するドレッサーを備える研磨パッド調整装置において、前記ドレッサーのよる調整前若しくは調整時に、前記研磨面の凹凸を含む偏り、及び該研磨面の面荒れ状態を、該研磨面上を移動させた際の変位量により検出する検出手段を具備することを特徴とするCMP装置の研磨パッド調整装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 M