特許

J-GLOBAL ID：200903081469434406

COF用フィルムキャリアテープ

発明者： 鈴木 勝美 ,  山口 健司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-097024
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304046
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】従来のCOFボンディングでは、加熱ツールの温度を高くしているので、加熱ツールにCOFテープが付着してリードとバンプ間の接合不良を生じる恐れがある。【解決手段】テープ状絶縁性フィルム上に所望の配線パターンが形成され、所定温度の加熱ツールを用いて半導体チップ上に形成されたバンプに配線パターンのリードを絶縁性フィルムを介して加熱圧着するCOFボンディングに使用されるCOF用フィルムキャリアテープにおいて、絶縁性フィルムの裏面に、300〜400°Cの加熱ツール温度において10.0GPa以上の動的弾性率を有する裏打ちフィルムが接合される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

テープ状絶縁性フィルム上に所望の配線パターンが形成され、所定温度の加熱ツールを用いて半導体チップ上に形成されたバンプに前記配線パターンのリードを前記絶縁性フィルムを介して加熱圧着するCOFボンディングに使用されるCOF用フィルムキャリアテープにおいて、前記絶縁性フィルムの裏面に、300〜400°Cの前記加熱ツール温度において10.0GPa以上の動的弾性率を有する裏打ちフィルムが接合されていることを特徴とするCOF用フィルムキャリアテープ。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311W

Fターム (1件)：

5F044MM08