特許
J-GLOBAL ID：200903081472231958
サブマージアーク溶接用ボンドフラックス及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-065089
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254183
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】【課題】 鋼の大入熱サブマージアーク溶接において、安定して大きな溶込み深さが得られるボンドフラックスおよびその製造方法に係り、適正な粒度構成とかさ比重のボンドフラックスを提供し、かつそれを製造するために適正粒度の原料を用いる方法を提供する。【解決手段】 サブマージアーク溶接用ボンドフラックスであって、フラックスの全重量%でフラックス粒子径:0.3〜2.4 mmの粗粒子が60%以上、フラックス粒子径:0.10mm以下の細粒子が15%以下、かつフラックスのかさ比重が1.15〜1.45であることを特徴とする。また、フラックス用の配合原料を粗粒原料及び細粒原料に区分し、粗粒原料Aの粒子径:0.25〜1.4 mm、細粒原料B:0.1mm 以下とし、粗粒原料Aと細粒原料Bとの配合割合を 1.5≦B/A≦ 8.5とし、さらに粗粒原料Aの配合割合は 7〜33%であり、該全配合原料に粘結材を添加して転動造粒することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
サブマージアーク溶接用ボンドフラックスにおいて、フラックスの全重量%でフラックス粒子径:0.3〜2.4mmの粗粒子が60%以上、フラックス粒子径:0.10mm以下の細粒子が15%以下、かつフラックスのかさ比重が1.15〜1.45であることを特徴とするサブマージアーク溶接用ボンドフラックス。
IPC (3件)：
B23K 35/362 310
, B23K 9/18
, B23K 35/40
B23K 35/362 310 B
, B23K 9/18 G
, B23K 35/40 C
