特許

J-GLOBAL ID：200903081478914666

リフローはんだ付け可能な導電性ペースト

発明者： 横山 明典 ,  大谷 章 ,  東中川 文博
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182245
公開番号（公開出願番号）：特開平6-023582
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【目的】 はんだ付け性、特にリフローでのはんだ付け可能な導電性ペーストに関するもので、はんだ付けのみならず基材との優れた接着性を有するペーストである。幅広い分野の電子部品への応用が可能である。【構成】 一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、かつ粒子内部より表面に向かって銀濃度が増加する領域を有している銅合金粉末100重量部少なくとも1種類以上のフェノール樹脂1〜50重量部、フェノール樹脂100-重量部にたいしてエポキシ樹脂0.5〜50部、トリエタノールアミン0.001〜30部、ロジン0.001〜30部よりなるリフローはんだ付けペースト。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、且つ粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末100重量部に対して、有機バインダーとして少なくとも1種類以上のフェノール樹脂1〜50重量部、及び添加剤としてロジン0.001〜30部を含有することを特徴とするはんだ付け可能導電性ペースト。

IPC (5件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/30 310 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-245404
  
• 特開昭60-118746
  
• 特開平3-067402
  
• 特開平4-345701
  
• 特開平4-268381