特許

J-GLOBAL ID：200903081482495929

多層配線基板

発明者： 船田 佳嗣 ,  松井 孝二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-329048
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177542
出願日： 1992年12月09日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】比較的簡単な製造工程で高密度配線に有利なブラインドスルーホールを有し、かつ、実装部品実装に有利な構造を有するとともに実装部品との接続信頼性の高い多層配線基板を得る。【構成】外層導体配線と内層導体配線を溝状導体1の形状に形成するとともに各絶縁樹脂膜4間の溝状導体1を電気的に接続するバイアホール3を配設した絶縁樹脂膜4を必要枚数積層するという比較的簡単な工程により、高密度配線と同時に部品実装における作業性を良好にし接続信頼性を高める。

請求項（抜粋）：

積層された耐熱性を有する絶縁樹脂膜と、最外層の前記絶縁樹脂膜の外表面に配置された外層導体配線と、前記絶縁樹脂膜の層間に配置された内層導体配線と、前記外層導体配線と前記内層導体配線および各々の前記内層導体配線を接続するバイアホールとを有する多層配線基板において、前記外層導体配線と前記内層導体配線とのうちの少くとも前記外層導体配線が前記絶縁樹脂膜に形成された溝に凹状に形成されていることを特徴とする多層配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-094697
  
• 特開平3-079621
  
• 特開昭62-230091