特許
J-GLOBAL ID：200903081491915183

インク噴射記録ヘッド

発明者：
三谷 正男

三谷 正男 について


出願人/特許権者：
日立工機株式会社

日立工機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247598
公開番号（公開出願番号）：特開平9-226126
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】本発明は、熱エネルギを利用してインク液滴を記録媒体に向けて飛翔させる形式の記録装置に関するもので、特にヘッドの発熱抵抗体につながる共通配線導体の低抵抗化に関するものである。【解決手段】Si基板の第1面上に形成されたTa-Si-O三元合金薄膜抵抗体とNi金属薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一Si基板上に形成され、前記発熱抵抗体に接続された駆動用LSIとをつなげる共通配線導体を、Al金属薄膜、前記Ta-Si-O三元合金薄膜およびNi金属薄膜からなる3層構造とし、前記Al金属薄膜を他の2つの薄膜で覆うように形成する。
請求項（抜粋）：
Si基板の第1面上に形成されたTa-Si-O三元合金薄膜抵抗体とNi金属薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一Si基板上に形成され、前記発熱抵抗体に接続された駆動用LSIと、前記複数個の発熱抵抗体に順次パルス通電することによって該発熱抵抗体と垂直またはほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出口と、該複数個の吐出口のそれぞれに対応して該Si基板上に設けられた複数個の個別インク通路と、該個別インク通路の全てが連通するべく前記Si基板上に設けられた共通インク通路と、該共通インク通路の全長にわたって導通されるよう前記Si基板に設けられたインク溝と、該インク溝が前記Si基板の第1面の裏面である第2面と連通するべく該Si基板の第2面に穿たれたインク供給穴とからなるインク噴射記録ヘッドにおいて、前記発熱抵抗体につながる共通配線導体が、Al金属薄膜と、該Al金属薄膜を被覆するように形成されたTa-Si-O三元合金薄膜とNi金属薄膜の3層構造で構成されていることを特徴とするインク噴射記録ヘッド。
IPC (2件)：
B41J 2/05 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J 3/04 103 B ,  B41J 3/04 103 H
引用特許：
審査官引用 (4件)
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