特許

J-GLOBAL ID：200903081500881440

インクジェット式記録ヘッドの製造方法

発明者： 古畑 豊
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-007498
公開番号（公開出願番号）：特開2003-205618
出願日： 2002年01月16日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：

【要約】【課題】 接続配線を良好に形成でき且つ基板の割れを防止することのできるインクジェット式記録ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 ノズル開口に連通する圧力発生室12が画成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられる下電極60、圧電体層70及び上電極80からなる圧電素子300と、圧電素子300を駆動させる駆動IC110とを具備し、圧電素子300から引き出される引き出し配線90の接続部90aと駆動IC110の接続部110aとがボンディングワイヤからなる接続配線120によって電気的に接続されたインクジェット式記録ヘッドの製造方法において、引き出し配線90及び駆動IC110の各接続部90a,110aに熱光線を照射して局所的に加熱し、加熱された各接続部90a,110aに接続配線120を熱圧着することにより接続部90a,110aと接続配線120とを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

ノズル開口に連通する圧力発生室が画成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、該圧電素子を駆動させる駆動ICとを具備し、前記圧電素子から引き出される引き出し配線の接続部と前記駆動ICの接続部とがボンディングワイヤからなる接続配線によって電気的に接続されたインクジェット式記録ヘッドの製造方法において、前記引き出し配線及び前記駆動ICの各接続部に熱光線を照射して局所的に加熱し、加熱された各接続部に前記接続配線を熱圧着することにより前記接続部と当該接続配線とを電気的に接続する接続工程を有することを特徴とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法。

IPC (3件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055

FI (2件)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A

Fターム (13件)：

2C057AF65 ,  2C057AF93 ,  2C057AG44 ,  2C057AG85 ,  2C057AK07 ,  2C057AP02 ,  2C057AP23 ,  2C057AP27 ,  2C057AP34 ,  2C057AP56 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14